「良多傳統機械人都還沒有AI功能，而今客戶自動來找擷發，會商若何把AI能力導入到既有架構中，這是下一波需求爆發的關鍵轉捩點。
楊健盟舉例，擷發先前與美國手機晶片大廠合作設計AI晶片，借勢上述優勢，成功說服客戶採用更成熟的製程（22奈米），即達到本來預期16奈米的效能目的，該晶片設計更是一次投片就得以進行量產，大幅下降客戶的成本，充分揭示擷發設計實力。
擷發不僅要解決AI晶片「最後一哩路」，更瞄準成為邊緣AI時期的「小NVIDIA」，打造屬於台灣的AI晶片新權勢。在AI晶片走向客製化與利用落地的海潮下，台灣IC設計公司擷發科技憑藉軟硬體協同設計優勢異軍崛起，從架構設計、硬體開辟到AI軟體平台一手包辦，成功吸引歐美大廠合作，並將觸角擴大至工控、機械人、無人機等邊緣AI運用範疇。
擷發是少數夙昔端（Front-end）即投入設計服務，支援AI軟硬體協同設計優化的公司。擷發董事長楊健盟向本刊暗示，這類怪異的定位，是連系擷發母公司Arculus System自立研發的EDA軟體優勢，加上本身AI平台軟體開辟能力，與硬體晶片設計服務的經驗，使其能夠在晶片架構設計階段，就為客戶提供最優化的方案。
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一次投片成功，對ASIC設計辦事業者意義不凡。而擷發能一次投片成功，代表晶片整體計劃、設計以及對製程變異的精準展望都到達高水準，也是其博得客戶青睞的主要緣由。楊健盟強調，業界凡是會在合約中要求至少二次投片機遇，以應對首次將軟體轉化為實體IC可能出現的未知變數。
今朝擷發除與歐美多家企業洽商AI ASIC委託設計辦事，也積極拓展至無人機、機械人與聰明製造領域，目的是讓AI不再僅侷限於資料中心，而是走進每個邊緣端裝置。
楊健盟透露，擷發的發展策略與AI晶片龍頭輝達有異曲同工之妙，兩者都強調軟硬體緊密整合。
輝達以其CUDA（運算平台和程式設計模型）在GPU範疇獲得龐大成功，而擷發正積極打造專屬AI軟體平台，希望連系硬體設計能力，為邊緣AI利用供應高效且完整的解決方案，方針就是要成為邊沿AI的「小NVIDIA」。本篇文章引用自此: https://tw.news.yahoo.com/%E7%B9%9E%E8%B7%AF%E8%BC%9D%E9%81%94%E7%88%AD%E5%87%BA%E9%A0%AD1-%E5%AE%A2